芯片制造 摩尔定律 张宏怡 光刻技术 陈译 官网正版 洁净系统 半导体工艺与设备 晶圆代工 产业结构 陈铖颖 干法刻蚀
折后¥37.95
最近售0件
晶片切割 王超 一本书读懂芯片制程设备 王刚 信息产业技术 工艺流程 光刻机 官网正版 集成电路 姜晶 半导体 晶圆 牛夷 刻蚀
折后¥69.3
最近售0件
图解入门 半导体制造设备基础与构造精讲 溅射靶材 晶圆 子注入 光刻 官网正版 芯片 原书第3版 清洗 干燥 佐藤淳一 蚀刻
折后¥69.3
最近售0件
4
半导体干法刻蚀技术 刻蚀工艺 等离子体 电荷积累损伤 野尻一男 官网正版 协同效应 原书第2版 磁控管 晶圆 集成电路 溅射阈值
折后¥62.3¥89.00
5
晶圆级芯片封装 技术 刘勇 9787111768166 机械工业出版 官网现货 Shichun 美 Yong Liu 曲世春 社
折后¥83.3¥119.00
6
集成电路测试指南 晶圆 芯片 电源抑制比 产品手册 官网正版 全谐波失真 加速科技 接口协议 静态参数 运算放大器 方案设计
折后¥69.3¥69.30
7
集成电路测试指南 晶圆 芯片 电源抑制比 产品手册 官网正版 全谐波失真 加速科技 接口协议 静态参数 运算放大器 方案设计
折后¥69.3¥99.00
8
失去 制造业 工业互联网时代 汤之上隆 精密化 晶圆代工厂 官网正版 珍藏版 日本制造业 半导体技术 摩尔法则 败北 DRAM
折后¥37.95¥69.00
9
晶片切割 王超 一本书读懂芯片制程设备 王刚 信息产业技术 工艺流程 光刻机 当当网正版 集成电路 姜晶 半导体 晶圆 牛夷 刻蚀
折后¥77.53¥77.53
10
三维芯片集成与封装 技术 3D堆叠 晶圆减薄 无源转接板 测试代工 官网正版 TSV制程 刘汉诚 微凸点 组装 高带宽存储器 热管理
折后¥132.3¥189.00
11
及嵌入技术 凯瑟 扇出晶圆级封装 包邮 晶圆级 SiP 和系统级封装 芯片封装 正版 HPC 板级封装 贝思 系统级封装 高性能计算 机械工业
折后¥77.9¥77.90
12
佐藤淳一 变频器控制 官网正版 硅整流器 图解入门功率半导体基础与工艺精讲 电子零件 双极晶体管 原书第2版 晶圆减薄
折后¥69.3¥99.00
13
图解入门 半导体制造设备基础与构造精讲 溅射靶材 晶圆 子注入 光刻 官网正版 芯片 原书第3版 清洗 干燥 佐藤淳一 蚀刻
折后¥69.3¥69.30
14
异构集成技术 刘汉诚 TSV转接板 硅基板 系统级封装 内存堆栈 官网正版 应用 基本构成 桥 扇出型晶圆级 工艺细节 芯片堆叠
折后¥117.6¥168.00
15
芯片制造 摩尔定律 张宏怡 光刻技术 陈译 官网正版 洁净系统 半导体工艺与设备 晶圆代工 产业结构 陈铖颖 干法刻蚀
折后¥48.3¥48.30
16
晶片切割 王超 一本书读懂芯片制程设备 王刚 信息产业技术 工艺流程 光刻机 官网正版 集成电路 姜晶 半导体 晶圆 牛夷 刻蚀
折后¥67.78¥69.09
17
技术 美 Yong 刘勇 社 新华书店正版 晶圆级芯片封装 曲世春 Liu 机械工业出版 Shichun 书籍博库旗舰店
折后¥83.3¥83.30
18
2023新书 陶瓷封装 塑料封装 引线键合载带自动键合倒装 结构与设计 芯片键合晶圆级封装 电子封装 金属封装 和薄膜封装 刘威 书籍
1元
券后¥34¥34.00
19
Planning Semiconductor 半导体晶圆制造设备 Facilities 海外直订Production for and Wafer Fabrication Control 生产计
60元
券后¥1240¥1240.00
20
Semiconductor Era 无晶圆厂半导体制造 Things 海外直订Fabless the Manufacturing Internet 物联网时代
60元
券后¥1259¥1259.00
21
506 DB31 地方标准 2020集成电路晶圆制造单位产品能源消耗限
2元
券后¥11.8¥11.80
22
海外直订Fabless Implementation Semiconductor 无晶圆半导体实现
60元
券后¥1564¥1564.00
23
海外直订Semiconductor 半导体晶圆清洗 Wafer Using Megasonics Cleaning 兆声技术
30元
券后¥665¥665.00
24
图解入门 半导体器件 氮化镓 碳化硅晶圆 官网正版 佐藤淳一 功率半导体基础与工艺精讲 晶体管构造 硅片 原书第3版 智能电网
折后¥69.3¥99.00
25
双极晶体管 IGBT 图解入门功率半导体基础与工艺精讲 LSI晶圆减薄 原书第2版 MOSFET MOS 佐藤淳一著 功率半导体技术教程书籍
折后¥64¥99.00
26
半导体先进封装 及嵌入技术 全3册 晶圆级芯片封装 官网套装 板级封装 技术 高性能计算HPC和系统级封装 SiP 扇出晶圆级封装
折后¥305.2¥436.00
27
异构集成技术 刘汉诚 TSV转接板 硅基板 系统级封装 内存堆栈 官网正版 应用 基本构成 桥 扇出型晶圆级 工艺细节 芯片堆叠
折后¥117.6¥117.60
28
集成电路科学与工程丛书晶圆级芯片封装 技术工程导论电子电路版 技术碳化硅功率模块设计半导体存储器件干法刻蚀技术先进封装 图设计
折后¥49.9¥1388.00
29
三维芯片集成与封装 技术 3D堆叠 晶圆减薄 无源转接板 测试代工 官网正版 TSV制程 刘汉诚 微凸点 组装 高带宽存储器 热管理
折后¥132.3¥132.30
30
晶圆级芯片封装 曲世春 美 技术 刘勇
折后¥93.19¥93.19
31
HPC 扇出晶圆级封装 美 板级封装 和系统级封装 SiP 及嵌入技术：高性能计算 贝思·凯瑟
折后¥100.24¥100.24
32
原书第2版 野尻一男 晶圆 磁控管 溅射阈值 新华书店正版 半导体干法刻蚀技术 刻蚀工艺 集成电路 电荷积累损伤 协同效应 等离子体
折后¥62.3¥62.30