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  • 三维微电子封装 原书第2版 :从架构到应用

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    三维微电子封装 原书第2版 :从架构到应用

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    三维异构集成 模型集成电路芯片封装 三维微电子封装 微电子封装 从架构到应用 PFC 技术工程师 原书第2版 工程专业本科生研究生教材

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    三维微电子封装 器件和系统封装 半导体与集成电路关键技术 芯片设计封装 集成电路高可靠封装 从架构到应用 技术与应用 技术 测试书籍

    15元

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    三维微电子封装 原书第2版 :从架构到应用

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    从架构到应用 李琰 正版 机械工业出版 新书 原书第2版 9787111696551 三维微电子封装 社

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    三维芯片集成与封装 从架构到应用原书第2版 三维微电子封装 技术 三维集成电路制造技术书籍

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    三维芯片集成与封装 从架构到应用原书第2版 三维微电子封装 技术 三维集成电路制造技术书籍

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    三维微电子封装 TSV键合互连焊料散热 :从架构到应用 英特尔高级工程师2021新作封装 工艺全书 原书第2版 9787111696551

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    三维芯片集成与封装 异构集成技术 MEMS三维芯片集成技术 从架构到应用原书第2版 读懂MEMS产业 技术 三维微电子封装 现状与未来 5本

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    正版 机械工业出版 三维微电子封装 原书第2版 9787111696551 从架构到应用 社

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