2023新书 陶瓷封装 塑料封装 引线键合载带自动键合倒装 结构与设计 芯片键合晶圆级封装 电子封装 金属封装 和薄膜封装 刘威 书籍
券后¥34
最近售0件
2023集成电路金属封装 43538 外壳质量技术要求
券后¥45.14
最近售0件
2023集成电路金属封装 纸版 T43538 图书 外壳质量技术要求
折后¥50.15
最近售0件
4
2023集成电路金属封装 43538 外壳质量技术要求
折后¥47.2¥59.00
5
2023集成电路金属封装 43538 外壳质量技术要求
折后¥47.2¥59.00
6
2023集成电路金属封装 43538 外壳质量技术要求
折后¥47.2¥59.00
7
集成电路金属封装 43538 2023 外壳质量技术要求
折后¥43.6¥43.60
8
集成电路金属封装 43538 2023 外壳质量技术要求
折后¥43.6¥43.60
9
2023集成电路金属封装 2023正版 43538 现货 外壳质量技术要求
折后¥46¥59.00
10
集成电路金属封装 43538 2023 外壳质量技术要求
折后¥12¥59.00
11
2023新书 陶瓷封装 塑料封装 引线键合载带自动键合倒装 结构与设计 芯片键合晶圆级封装 电子封装 金属封装 和薄膜封装 刘威 书籍
折后¥33¥33.00
12
微电子引线键合 芯片 焊球剪切测试 印制电路板 官网正版 集成电路封装 原书第3版 金属层硬度 导线熔断 乔治哈曼 可靠性评估
折后¥126¥168.00
13
古典中国风镂空纸雕信封装 弘道文创 四季 之花金属书签 故宫文具文创四时花景书签 送朋友生日女生纪念日节日礼物
折后¥38¥38.00
14
研究张昊明知识产权出版 电子封装 用新型石墨纤维金属基复合材料 保正版 社
折后¥152.89¥152.89
15
包邮 芯片 集成电路封装 印制电路板 原书第3版 正版 焊球剪切测试 微电子引线键合 金属层硬度 导线熔断 乔治哈曼 可靠性评估
折后¥117.6¥117.60
16
损伤 损伤力学手册 中 连续损伤力学基础 晶体金属和合金中 电子封装 无序介质中 复合材料损伤微观力学
折后¥306.5¥388.00
17
损伤 损伤力学手册 中 连续损伤力学基础 晶体金属和合金中 电子封装 无序介质中 复合材料损伤微观力学
折后¥306.5¥388.00
18
损伤 损伤力学手册 中 连续损伤力学基础 晶体金属和合金中 电子封装 无序介质中 复合材料损伤微观力学
折后¥306.5¥388.00
19
损伤 损伤力学手册 中 连续损伤力学基础 晶体金属和合金中 电子封装 无序介质中 复合材料损伤微观力学
折后¥306.5¥388.00
20
微电子芯片封装 微电子引线键合：原书第3版 超声键合系统 测试方法工艺建模 乔治哈曼著 技术引线键合金属界面反应
2.5元
券后¥125¥125.00
21
超声键合系统 微电子芯片封装 微电子引线键合 机械工业出版 原书第3版 测试方法工艺建模 技术引线键合金属界面反应 乔治哈曼著 社
折后¥105¥105.00
22
超声键合系统 微电子芯片封装 微电子引线键合 机械工业出版 原书第3版 测试方法工艺建模 技术引线键合金属界面反应 乔治哈曼著 社
折后¥105¥105.00
23
封装 微电子引线键合原书第三3版 金属层硬度导线熔断失效预测焊球 剪切测试界面反应卤素污染可靠性 乔治哈曼 打线技术工艺建模仿真
3元
券后¥128.96¥128.96
24
预售 白光发光二极管制作技术－由晶粒金属化至封装 外图台版 第二
折后¥112.5¥112.50
25
封装 微电子引线键合原书第三3版 金属层硬度导线熔断失效预测焊球 剪切测试界面反应卤素污染可靠性 乔治哈曼 打线技术工艺建模仿真
折后¥100.8¥100.80
26
封装 微电子引线键合原书第三3版 金属层硬度导线熔断失效预测焊球 剪切测试界面反应卤素污染可靠性 乔治哈曼 打线技术工艺建模仿真
折后¥100.8¥100.80
27
封装 微电子引线键合原书第三3版 金属层硬度导线熔断失效预测焊球 剪切测试界面反应卤素污染可靠性 乔治哈曼 打线技术工艺建模仿真
折后¥122.88¥122.88
28
微电子芯片封装 微电子引线键合：原书第3版 超声键合系统 测试方法工艺建模 乔治哈曼著 技术引线键合金属界面反应
折后¥126¥126.00