技术与应用 芯片 制造工艺 测试 功率半导体 器件和系统封装 可靠性 原书第2版 集成电路 封装 器件设计
折后¥186.55
最近售0件
技术与应用 制造工艺 测试 封装 器件和系统封装 器件设计 原书第2版 芯片 集成电路 功率半导体 可靠性
折后¥179.23
最近售0件
CIE 正版 现场可编程门阵列 FPGA 现货 150 2022 芯片时序可靠性测试规范
折后¥18
最近售0件
4
硅光子设计——从器件到系统 郑煜光有源器件制造测试 硅光子发展及其应用 科学出版 社 包括硅光子研究现状 功能结构设计芯片制造
折后¥172.2¥218.00
5
第4部分： CEC 2023 电力用安全芯片技术规范 801.4 可靠性测试
2元
券后¥43.71¥43.71
6
2022 正版 CIE 134 现货 磁随机存储芯片数据保持时间测试方法
折后¥15.8¥15.80
7
第4部分： 按需印刷 801.4—2023 电力用安全芯片技术规范 T／CEC 可靠性测试
折后¥47¥47.00
8
第5部分： 按需印刷 801.5—2023 电力用安全芯片技术规范 T／CEC 功能测试
折后¥20¥20.00
9
FPGA CIE 2022 现场可编程门阵列 150 芯片时序可靠性测试规范
折后¥17.8¥17.80
10
FPGA CIE 2022 现场可编程门阵列 150 芯片时序可靠性测试规范
折后¥17.8¥17.80
11
FPGA CIE 2022 现场可编程门阵列 150 芯片时序可靠性测试规范
折后¥19.2¥24.00
12
2022 134 CIE 磁随机存储芯片数据保持时间测试方法
折后¥16¥20.00
13
FPGA 纸版 CIE150 2022现场可编程门阵列 图书 芯片时序可靠性测试规范
折后¥20.4¥20.40
14
CIE134 图书 纸版 2022磁随机存储芯片数据保持时间测试方法
折后¥17¥17.00