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    全新原装 可编程逻辑器件 XC7Z030 封装 BGA676 2FFG676I IC芯片

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    FBGA676 TI原装 间距1.0MM 测试座 027A 烧录座 烧写座 BGA676

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    XC6SLX75 拆机 3FGG676C XILINX 原装 BGA封装 质量保证

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    封装 原装 嵌入式 XC7A100T BGA 676 2FGG676I FPGA可编程器芯片

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    XC3S4000 拆机 4FGG676C XILINX 原装 BGA封装 质量保证

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